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1. fuze语音是什么？
2. 什么是智能手机中的SoC，SoC的用途是什么？

fuze语音是什么？

Fuze语音是一种实时语音通讯软件，它可以帮助用户轻松地进行实时的音频和视频通讯。Fuze语音支持多种协议，能够满足不同环境下的通讯需求。它支持sip，WebRTC，H.323，RTMP等标准协议，可以覆盖多种设备，包括Windows，Mac，Linux，Android和iOS等。此外，Fuze语音还支持多方音视频会议，可以满足不同类型的会议需求，帮助用户更好的进行实时的交流和协作。

什么是智能手机中的SoC，SoC的用途是什么？

首先来介绍下什么是智能手机的SoC：

SoC全称system-on-chip，系统级芯片，就是常说的“手机芯片”。在传统的电脑主板中，不同元器件彼此独立，主板通过中央接口电路板将它们连接起来，这些元器件是可以拆卸的、替换的，彼此减独立。但手机体积小，因此对元器件集成度的要求更高。所以诞生了SoC的概念，就是将所有的元器件集成到单一的裸片上，相当于将电脑主板封装到了一个集成电路上。

SoC集成的常见元器件有CPU、GPU、DSP、带/射频前端、Modem、内存、存储、ISP等。业界比较知名的SoC有：苹果的A系列仿生芯片、华为麒麟、高通骁龙、三星猎户座、联发科。

手机SoC的作用是什么呢

从上面我们可以知道手机的SoC就相当于一个电脑的主板，是集成了好多元器件：

• CPU（中央处理单元），手机的大脑运算以及控制的核心，负责手机通用任务处理控制和仲裁，手机的性能跟CPU的处理能力强相关。

• GPU（图形图像处理器），被称为速度超快的画师，一般手机上支持的2D或者3D游戏，都是GPU在负责游戏图形的渲染，有的时候我们玩游戏在高画质下感觉到卡顿，就是因为GPU的渲染速度没有跟上，所以游戏画面是否卡顿跟GPU的渲染速度有直接的关系，性能好的GPU玩大型游戏会非常流畅画质也好。

• 基带/射频前端，共同负责手机与外界的通讯，基带芯片是手机与外界联系的纽带，射频前端主要负责信号的处理以及放大，二者共同决定手机支持2G/3G/4G/5G的那些部分，目前5G商用手机里面只有华为一家做到了将5G基带芯片集成到SoC里面。
• Modem（调制解调器），手机与无线网络之间的桥梁，传送联网数据、调整通讯模式，打电话、上网、发短信等联网动作是由它来处理的。

• DSP（数字信号处理器）数据处理专家，负责处理数字信号，电话双方同时讲话、相机运算***、AI运算

等等，各个器件都有其独立的强大作用，所有独立器件的功能组合成一个强大的SoC智能系统。

希望我的回答对您有所帮助，如果您有其他更好的意见欢迎留言一起讨论。

SoC就是芯片级系统是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。

从广义角度讲, SoC是一个微小型系统,如果说中央处理器(CPU)是大脑,那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统，这意味着，在单个芯片上，就能完成一个电子系统的功能，而这个系统在以前往往需要一个或多个电路板，以及板上的各种电子器件、芯片和互连线共同配合来实现。目前SoC更多的是对处理器（包括CPU、DSP）、存储器、各种接口控制模块、各种互***线的集成，其典型代表为手机芯片。目前SoC还达不到单芯片实现一个传统的电子产品的程度。由此可见SoC 是手机中的核心大脑，也是软件运行的关键，仅仅小块的主板，就是手机中必不可少，赖以生存的硬件。随着互联网时代和社交时代的来临，用户观看信息的方式也变得多种多样，数码发烧友这个群体逐渐形成，它们更关心、比较CPU和GPU规格，但是随着性能成熟和新功能，性能饱和成为了核心话题，CPU性能变得越来越不重要。智能手机SoC越来越少涉及任何一项功能，而更多地***用异构计算方法来解决处理问题。

如今的手机处理的工作负载比以往任何时候都要大。结果，每个芯片内部的专用处理器的数量继续增加。从几年前的基本CPU和GPU组件，到如今的DSP，高级ISP和NPU。随着安全性，机器学习和5G的发展，这些鲜为人知的部分会变得越来越重要。

智能手机普及后，人们对智能手机的认识也逐步深入。选购手机时，手机所搭载芯片的品牌和型号成为影响用户购买与否的重要因素。但是有些用户并不清楚SOC是一种什么概念，那么就让我们通过以下内容探讨一下！

什么是SOC

System on Chip，简称Soc，即片上系统。国内外学术界一般倾向将SoC定义为将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在单一芯片上，它通常是客户定制的，或是面向特定用途的标准产品。

商用领域的公认标准，一个SOC应包括CPU(中央处理器)、GPU（图形处理器）、NPU（神经网络单元）、BBU(基带单元)、ISP(图像信号处理器)、内存、音频处理器、WiFi模块等等功能模块。

这些模块涵盖了系统运行计算、图形相识及屏幕显示运算、AI运算、基带信号处理、摄像头拍照和摄影处理、音频处理、WiFi连接[_a***_]等手机运行所需要的大部分功能的处理。也就是说除了电源管理、射频处理等少数几个功能外，SOC基本上包办其它所有手机功能的实现。

小结：SOC是手机最最核心的部分，如果某些手机芯片中并不包含以上提到的某些功能模块，那么这样的手机芯片就不能称之为SOC。缺失的模块一般会以***的形式存在，但不能没有！

全球SOC芯片供应商及其产品

• 美国高通：骁***系列（高端旗舰产品）、7系列（中端产品）
• 华为海思：麒麟9系列（高端旗舰产品）、8系列（中端产品）、7系列（低端产品）
• 韩国三星：Exynos系列
• 台湾联发科：MTK6系列、Helio P系列、天玑系列
• 紫光展锐：虎贲7系列

另外，有一个特殊存在不得不提，那就是苹果的A系列芯片。因为苹果基带芯片的水平一直不过关，所以苹果一直是对外***购基带芯片的，所以A系列芯片一直没有能够将基带芯片集成到主芯片中。虽然苹果A系列芯片是世界上性能最强大的芯片，但从严格意义上讲，A系列芯片并不是SOC芯片。

小结：手机芯片的技术要求非常高，全球有实力能开发出手机芯片的公司是屈指可数的。

全球主要手机厂商手机芯片使用情况

• 三星：绝大部分使用自家的Exynos芯片和高通芯片，少量使用联 发科芯片。
• 华为：全部使用自家的麒麟系列芯片（被制裁后仍有少量骁龙芯 片库存，库存使用完后，将全部使用麒麟芯片）。
• 苹果：全部使用自家的A系列芯片。
• 小米：几乎全部使用高通骁龙系列芯片，极少量的使用联发科芯片。
• OPPO/vivo：高端机型使用高通骁龙芯片，中低端机型使用联发科芯片。

小结：全球能够提供SOC芯片的就只有上文中提到的那几家公司，手机厂商除了选择以上芯片，别无他选！

5G时代SOC的发展状况

现在全球能够提供5G芯片的厂商只有五家，具体情况如下图所示。因为高通坚守毫米波5G的原因（毫米波对基带的要求特别高），造成了至今未能推出5G SOC。其余厂商中，华为SOC芯片的总体性能最为突出。

总结：随着移动通信技术的发展，基带芯片设计复杂程度会越来越高，再加上CPU/GPU/ISP等模块技术的正常发展，SOC芯片的研发与制造门槛也会越来越高。以后能够推出SOC芯片的厂家可能会越来越少，产业集中度会变得越来越高！

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