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光猫sip是什么意思?
SIP(Session Initiation Protocol,会话初始协议)的开发目的是用来帮助提供跨越因特网的高级电话业务。因特网电话(IP电话)正在向一种正式的商业电话模式演进,SIP就是用来确保这种演进实现而需要的NGN(下一代网络)系列协议中重要的一员。支持H.264协议。
sip51能在win7上使用吗?
SIP51是一款基于8051单片机的软件集成开发环境,理论上它可以在Windows 7操作系统上运行。但是考虑到SIP51的软件版本、系统兼容性等问题,可能会存在一些兼容性问题和不稳定的情况。
建议在Windows 7上运行SIP51时,先进行一些测试和充分的兼容性检查,以确保其正常运行。另外,可以根据实际情况考虑选择其他更为适合的开发环境。
sip包是什么?
SIP是类似于HTTP的基于文本的协议。SIP可以减少应用特别是高级应用的开发时间。由于基于IP协议的SIP利用了IP网络,固定网运营商也会逐渐认识到SIP技术对于他们的深远意义。
Html5 sip 客户端 新特性包括:
支持即时信息;
Presence;
支持多个账号;
双音多频信号(DTMF)使用SIIP INFO
电子元器件行业中说的SIP是什么意思?
单列直插式封装(SIP)引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。通常,它们是通孔式的,管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP),它的管脚仍是从封装体的一边伸出,但排列成锯齿型。这样,在一个给定的长度范围内,提高了管脚密度。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2至23,多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。 SIP封装并无一定型态,就芯片的排列方式而言,SIP可为多芯片模块(Multi-chipModule;MCM)的平面式2D封装,也可再利用3D封装的结构,以有效缩减封装面积;而其内部接合技术可以是单纯的打线接合(WireBonding),亦可使用覆晶接合(FlipChip),但也可二者混用。除了2D与3D的封装结构外,另一种以多功能性基板整合组件的方式,也可纳入SIP的涵盖范围。此技术主要是将不同组件内藏于多功能基板中,亦可视为是SIP的概念,达到功能整合的目的。 不同的芯片排列方式,与不同的内部接合技术搭配,使SIP的封装型态产生多样化的组合,并可依照客户或产品的需求加以客制化或弹性生产。 构成SIP技术的要素是封装载体与组装工艺。前者包括PCB,LTCC,SiliconSubmount(其本身也可以是一块IC)。后者包括传统封装工艺(Wirebond和FlipChip)和SMT设备。无源器件是SIP的一个重要组成部分,其中一些可以与载体集成为一体(Embedded,MCM-D等),另一些(精度高、Q值高、数值高的电感、电容等)通过SMT组装在载体上。SIP的主流封装形式是BGA。就目前的技术状况看,SIP本身没有特殊的工艺或材料。这并不是说具备传统先进封装技术就掌握了SIP技术。由于SIP的产业模式不再是单一的代工,模块划分和电路设计是另外的重要因素。模块划分是指从电子设备中分离出一块功能,既便于后续的整机集成又便于SIP封装。电路设计要考虑模块内部的细节、模块与外部的关系、信号的完整性(延迟、分布、噪声等)。随着模块复杂度的增加和工作频率(时钟频率或载波频率)的提高,系统设计的难度会不断增加,导致产品开发的多次反复和费用的上升,除设计经验外,系统性能的数值仿真必须参与设计过程。
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